ELECYINGFO 새 EM6110ITJ44JB BGA 칩

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  • 유형: BGA chip
  • 조건: 새로운
  • 유명 상표: ELECYINGFO

  • 유닛 종류: 개
  • 패키지 무게: 0.05kg (0.11lb.)
  • 패키지 크기: 10cm x 10cm x 5cm (3.94in x 3.94in x 1.97in)


RM12189941820005189
제품 설
Model 수: EM6110ITJ44JB
Condition: 새
Smd, smt) 패키지: BGA
형: Logic ICs
공급 Voltage: 국제 참고 표준
분산을 힘: 국제 참고 표준
Operating 온도: 국제 참고 표준
Stock: in stock
Smd, smt) 패키지 includes: 1 X 칩셋
친애하는 구매자,
다음글 바랍니다 명령 영수증 우리의 칩:
BGA 칩 당신이 우리의 높은 기술 및 정확한 같이 나노 미터.
작은 수량 칩, 그들은 노출 공기 찍은 후 밖으로 패키지. 그들은 아마 좀 습도 준수합니다. 따라서, 방지하기 위해, 우리는 제안 넣어 내부 베이킹 챔버 적어도 24 시간 100 °-110.
때 납땜, 바랍니다 온도 무연/Pb BGA 칩 245 ° C-260 C (최대), 유연/Pb BGA 칩 180 °-205 ° C (최대).
납땜 공정 복잡. 납땜/교체 칩 엔지니어에 의해 운영 될 능숙 가지고있다.
같이 BGA 칩 깨지기, complicatedly 구조화 수많은 공, 어떤 약간 결함이 위치, 부주의 온도 제어, 또는 불완전한 청소 PCB 보드 발생합니다 불충분 납땜 또는 납땜. 칩, 결과, 다이.
BGA 칩 쉽게 깨진 의해 부적절한 납땜. 구입하기 전에 당신은 고려 3 포인트:
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반품 부품 된 사용 기계 허용 않습니다.
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